智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)信證券發(fā)布研報(bào)稱，AI應(yīng)用迎來(lái)拐點(diǎn)，2023-2028年數(shù)據(jù)中心新增IT負(fù)載年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)高達(dá)24%。算力作為數(shù)字化的經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)力，正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張。國(guó)信證券建議關(guān)注數(shù)據(jù)中心電力設(shè)備、服務(wù)器電源及銅連接等細(xì)致劃分領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益于AI革命帶來(lái)的需求增長(zhǎng)。

  人工智能迎來(lái)應(yīng)用拐點(diǎn)，23-28年數(shù)據(jù)中心新增IT負(fù)載CAGR高達(dá)24%

  算力是數(shù)字化的經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)力，是繼熱力、電力之后重要的新生產(chǎn)力。2020年以來(lái)全球大模型加快速度進(jìn)行發(fā)展迭代，以DeepSeek為代表的開(kāi)源模型大幅度降低AI門檻，根據(jù)杰文斯悖論推理和應(yīng)用需求有望出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2023年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到1397EFops，其中智能算力占比為63%;預(yù)計(jì)2030年全球算力將超過(guò)16ZFlops，2023-2030CAGR達(dá)42%，其中智能算力占比超過(guò)90%。根據(jù)SemiAnalysis，2023年全球數(shù)據(jù)中心IT負(fù)載規(guī)模約為49GW，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到140GW，23-28年CAGR高達(dá)24%;其中，AI負(fù)載有望達(dá)到80-85GW，五年時(shí)間增長(zhǎng)約20倍。AI革命背景下，全球主要云服務(wù)商資本開(kāi)支快速放量，美國(guó)四大云廠2025年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)超過(guò)3100億美元，同比增長(zhǎng)43%;國(guó)內(nèi)以字節(jié)跳動(dòng)、阿里、騰訊為代表的頭部互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛加大數(shù)據(jù)中心基建力度。

  數(shù)據(jù)中心配套電力設(shè)備容量可達(dá)算力芯片的3-5倍，2026年變壓器+開(kāi)關(guān)柜+UPS+HVDC市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)可達(dá)730億元

  北美新建數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支約為70-120億美元/GW，其中非IT設(shè)備占比20%-40%，非IT設(shè)備中柴發(fā)、變配電、UPS/HVDC等電力設(shè)備占比50%-70%。數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)最重要的包含變壓器/開(kāi)關(guān)柜、UPS/HVDC、服務(wù)器電源(AC/DC)、板卡電源(DC/DC)四大環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)中心供電設(shè)備對(duì)于可靠性要求極高，對(duì)企業(yè)品牌、技術(shù)和質(zhì)量穩(wěn)定性提出較高要求，且往往采用冗余配置方式提供備用。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心IT負(fù)載約為芯片功率的1.4-1.5倍，總功率約為IT負(fù)載的1.2-1.3倍，考慮UPS/HVDC實(shí)際負(fù)載率和冗余配置，數(shù)據(jù)中心配套電力設(shè)備容量可達(dá)算力芯片的3-5倍。該行預(yù)計(jì)，2024-2026年全球數(shù)據(jù)中心新增IT負(fù)載分別為7.7/12.3/16.9GW，CAGR為48%，2026年配套變壓器、開(kāi)關(guān)柜、UPS、HVDC市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)分別達(dá)到76/304/304/46億元。

  算力芯片功耗提升帶動(dòng)機(jī)架功率密度持續(xù)提升，2023年全球數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜平均功率為20.5kW，英偉達(dá)GB200NVL72機(jī)柜功率已超120kW;根據(jù)維諦預(yù)測(cè)，2030年前后用于智算中心的GPU機(jī)柜峰值功率有望達(dá)到MW級(jí)。機(jī)柜功率密度的快速提升對(duì)供配電設(shè)備效率、占地等方面提出空前要求，過(guò)去五年全球主要企業(yè)紛紛推出集成化與模塊化產(chǎn)品，大幅節(jié)省占地面積、提升綜合效率、縮短交付周期。HVDC方案起步于2007年前后，與UPS相比具有供電效率高、結(jié)構(gòu)相對(duì)比較簡(jiǎn)單、占地面積小等優(yōu)勢(shì)，目前行業(yè)滲透率約為15%-20%，包括臺(tái)達(dá)、維諦和中恒在內(nèi)的主要企業(yè)大力推廣HVDC應(yīng)用，未來(lái)滲透率有望穩(wěn)步提升。巴拿馬電源在HVDC基礎(chǔ)上逐步提升設(shè)備集成度，逐步提升效率、減少占地。2023年以來(lái)，包括百度、阿里、Meta、谷歌等企業(yè)紛紛發(fā)布或啟動(dòng)下一代高壓HVDC產(chǎn)品，將直流電壓從240/336V提升至±400/750V，逐步降低服務(wù)器端損耗。SST(固態(tài)變壓器)由電力電子變換器和高頻變壓器組成，可實(shí)現(xiàn)高壓交流至低壓直流/交流的電壓變換及能量雙向流動(dòng)，在保持巴拿馬電源優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上逐步提升部署靈活性，最高直流輸出電壓已達(dá)1000V。大型數(shù)據(jù)中心裝機(jī)容量往往超過(guò)20MVA，而公共配網(wǎng)往往面臨容量不夠的問(wèn)題，未來(lái)發(fā)供電自建有望成為主流方式，進(jìn)一步帶動(dòng)110/220kV電力設(shè)備需求。

  服務(wù)器電源(AC/DC)是數(shù)據(jù)中心供電重要環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)將UPS/HVDC輸出高壓交流/直流轉(zhuǎn)變?yōu)榉?wù)器適用的12/48V直流。與傳統(tǒng)服務(wù)器電源相比，AI服務(wù)器電源功率密度大幅度的提高，單位價(jià)值量是傳統(tǒng)服務(wù)器電源的4倍以上。該行預(yù)計(jì)，2024-2026年全球服務(wù)器電源市場(chǎng)空間為143/587/933億元，其中2025-2026年英偉達(dá)GB200/300服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模約393/589億元。無(wú)源銅纜連接(DAC)適用于服務(wù)器內(nèi)部信息互聯(lián)，具有損耗低、成本低的優(yōu)勢(shì);英偉達(dá)GB200NVL72中NVLink全部通過(guò)DAC實(shí)現(xiàn)，總長(zhǎng)度約3200米。該行預(yù)計(jì)，僅考慮英偉達(dá)GB200/300應(yīng)用，2027年銅連接銅纜市場(chǎng)空間可達(dá)41億元。BBU(BatteryBackupUnit)是數(shù)據(jù)中心可選的電源備份方案之一，將電池在服務(wù)器中進(jìn)行分布式部署，較集中式UPS具有靈活度高、壽命長(zhǎng)、效率高等優(yōu)勢(shì);英偉達(dá)GB200/300有望引入BBU方案，該行預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)空間可達(dá)43億元。

  人工智能應(yīng)用落地進(jìn)度沒(méi)有到達(dá)預(yù)期;全球數(shù)據(jù)中心投資總量與節(jié)奏沒(méi)有到達(dá)預(yù)期;主要原材料價(jià)格大大上漲;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，盈利水平?jīng)]有到達(dá)預(yù)期。